ʻIkepili o ka Hale Hana
Uhi ka hale hana electroplating CYMBER i kahi ʻāpana o kahi o 1,000 mika kuea a loea i ka mālama ʻana i ka ʻili o nā ʻāpana mīkini CNC kiʻekiʻe a me nā ʻāpana hoʻohui kiʻekiʻe. Ke hana nei ia i ʻelua laina hana kūʻokoʻa: hoʻokahi laina uhi kālā wela lima a me hoʻokahi laina uhi nickel electroless piha i hoʻolālā kūikawā ʻia no nā ʻāpana kikoʻī liʻiliʻi. Hana kūʻokoʻa nā laina ʻelua, e ʻae ana i ka hoʻonohonoho maʻalahi e like me nā koi o nā mea kūʻai aku no ka conductivity, ke kūpaʻa i ka corrosion, a me ke kūʻai aku.
Kaʻina Hana Hoʻopili Kāla Wela
Hana kēia kaʻina hana i hoʻolaʻa ʻia i nā kaʻa keleawe nui, nā kikowaena mana, a me nā mea keleawe kaumaha ʻē aʻe e pono ai ka conductivity kiʻekiʻe a me ka ikaika hoʻopaʻa.
Kahe o ke kaʻina hana:
● Hoʻomaʻamaʻa mua: hoʻohemo kemika → holoi ʻana → hoʻāla waikawa → hoʻomaʻemaʻe ultrasonic → holoi wai DI
● Uhi Flux: hoʻokomo ʻia i loko o ka flux ponoʻī e hana i kahi ʻili flux like a pale i nā kiko ʻōlohelohe
● Hoʻoluʻu wela kālā maʻemaʻe: Hoʻoheheʻe ʻia ke kālā 99.99% i loko o nā ipu hoʻoheheʻe graphite i hoʻolaʻa ʻia a mālama ʻia i ke ʻano wai; hoʻoluʻu lima ʻia nā ʻāpana hana me ka kaohi pololei o ka manawa hoʻoluʻu (maʻamau 3-8 kekona) e hoʻokō i ka mānoanoa kālā i kāohi ʻia (maʻamau 5-25 μm, hiki ke hoʻololi ʻia no kēlā me kēia kaha kiʻi)
● Ma hope o ka mālama ʻana: wehe ʻana i ke kālā centrifugal wikiwiki → passivation anti-tarnish → holoi wai DI → hoʻomaloʻo ea wela
Nā pono koʻikoʻi:
● Papa kālā kristal mānoanoa me ka hoʻopili ʻana i ka metallurgical i ka substrate keleawe, e hāʻawi ana i ka hoʻopili kūikawā
● Haʻahaʻa loa ke kū'ē pili (<0.1 mΩ), kūpono no nā noi au kiʻekiʻe
● Kūpono loa no nā ʻāpana e pono ai ke kāpili ʻana a i ʻole ka crimping ʻana i ka mahana kiʻekiʻe
ʻO ka uhi ʻakomi ʻana i ka nikela electroless no nā ʻāpana liʻiliʻi kikoʻī
Hoʻolaʻa ʻia kēia laina barela/kau piha piha i nā ʻāpana CNC liʻiliʻi a paʻakikī e like me nā pine hoʻohui, nā uhi pale, nā ʻāpana RF, a pēlā aku.
Kahe o ke kaʻina hana:
● Hoʻomaʻamaʻa mua: hoʻohemo ʻana i ka momona ma nā pae he nui → micro-etching → hoʻāla → holoi wai DI
● Ka uhi ʻana i ka nickel electroless: ua kau ʻia nā ʻāpana ma luna o nā mea paʻa i hana ʻia a hana ʻia i loko o nā modula uhi sila ʻia; hoʻohana ʻia ka kemika phosphorus waena (8–10% P), me ka mānoanoa maʻamau o 6–12 μm (3–25 μm i loaʻa ma ke noi)
● Ma hope o ka mālama ʻana: holoi ʻana i ka wai DI multi-stage → hoʻokomo wai DI wela → hoʻomaloʻo → wehe ʻana
Nā pono koʻikoʻi:
● ʻO ke ʻano like o ka mānoanoa maikaʻi loa ma nā kihi ʻoi, nā lua, a me nā lua makapō
● Kū'ē maikaʻi loa i ka pala (>480 hola o ka pīpī paʻakai kūlike)
● Paʻakikī kiʻekiʻe as-plated (550–650 HV; >1000 HV ma hope o ka mālama ʻana i ka wela)
● ʻAʻohe pilikia hoʻolaha o ka nui o ke au, e kūpono ana no nā ʻāpana liʻiliʻi paʻakikī geometrically
Nā Hiki Hana Holoʻokoʻa a me ka Mana Hoʻomalu Kūlana
● Hiki i ka hiki ke hoʻohui ʻia i kēlā me kēia lā o nā laina ʻelua i 80,000–100,000 mau ʻāpana (ma muli o ka nui o ka ʻāpana)
● ʻO ka hale hana hoʻomaʻemaʻe wai ʻino ma kahi me ka hoʻomaʻemaʻe ʻekolu a me ka adsorption resin metala kaumaha e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻokuʻu kūpono
● Mālama ka hale i kāohi ʻia e ke kaiapuni i ka mahana a me ka makū paʻa e hōʻoia i ke kūlike o ke kaʻina hana
Lawelawe ka hale hana electroplating CYMBER i nā mea kūʻai aku alakaʻi i ka mana, ka ikehu hou, nā kelepona, a me nā ʻoihana automation ʻoihana me nā kaʻina hana paʻa a me nā uhi hilinaʻi loa. Ke ʻae nei mākou i ka hana papa hiki ke ana ʻia a me nā moʻolelo maikaʻi hiki ke hahai ʻia e ʻōlelo no lākou iho.
E hoʻokipa i nā kūkākūkā loea a me nā loiloi ma ka pūnaewele mai nā mea kūʻai aku loea.
Ka manawa hoʻouna: Dec-10-2025